我們將不斷超越自我,一如既往地為客戶創(chuàng)造價(jià)值,努力以更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)贏得客戶的長(zhǎng)久信任!
高電壓MLCC用于電力傳輸領(lǐng)域的高電壓器件或設(shè)備中。Yageo的MLCC在SMD技術(shù)方面居領(lǐng)先地位,可滿足節(jié)能、可靠性、小型基底面、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠等要求。
Murata的FDxx系列器件在SMD封裝中采用了創(chuàng)新的金屬合金電感器,相比傳統(tǒng)的鐵氧體基結(jié)構(gòu)電感器大幅提升了性能。
TOREX的XCL209系列是一款同步降壓微型DC-DC轉(zhuǎn)換器,在微小封裝中(2.5mm×2.15mm,h=1.05mm)集成了電感器和控制IC。
XC9261系列是一組同步整流型DC/DC轉(zhuǎn)換器,采用內(nèi)置P溝道MOS激勵(lì)晶體管和N溝道MOS開(kāi)關(guān)晶體管,從而允許使用陶瓷電容器。
AON6810、AON6812和AOC4810為增強(qiáng)最新一代超極本、平板電腦中的電池組性能提供了理想的解決方案,滿足了這些應(yīng)用中電池壽命優(yōu)化所必需的低導(dǎo)通損耗要求。
AOS的25V和30V高性能MOSFET非常適合各種各樣的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換解決方案。
國(guó)巨致力于讓客戶的工作更容易,所以現(xiàn)在無(wú)論客戶在世界的哪一個(gè)角落,只需要輕松單擊按鍵就可以下單,客戶所訂購(gòu)的被動(dòng)組件將會(huì)準(zhǔn)時(shí)送達(dá)客戶的生產(chǎn)線。
村田制作所實(shí)現(xiàn)了0603尺寸(1.6×0.8mm)、X5R特性、10μF、6.3V,片狀厚度最大為0.50mm的低背化多層陶瓷電容器GRM185R60J106ME15的商品化。
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